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在實際的射頻鏈路布局中，因受產品的空間限制，不可能完全實現“一”字型布局，這就迫使我們將布局成“U”形。布局成U形并不是不可以，但需要在中間加隔腔將其左右進行隔離，做好屏蔽。至于為什麼要做屏蔽我就不多講了。如下圖所示：還有一種在橫向也需要添加隔腔。即，用隔腔把一字形左右進行隔離。這主要是因為需要隔離部分非常敏感或易干擾其它電路；另外，還有一種可能就是一字形輸入端到輸出端這段電路的增益過大，也需要用隔腔將其分開（若增益過大，腔體太大，可能會引起自激）。如下圖所示：②芯片外圍電路布局射頻器件外圍電路布局嚴格參照datasheet上面的要求進行布局，受空間限制可以進行調整（保證工藝要求的情況下，盡可能靠近芯片放置）；數字芯片外圍電路布局就不多講了。若結構有金屬底板，PCB與底板接觸面盡量不放元器件，避免在金屬底板上面開槽。二、布線注意事項根據50歐姆阻抗線寬進行布線（一般都需要做隔層參考），盡量從焊盤中心出線，走線成直線，盡量走在表層。在需要拐彎的地方做成45度角或圓弧走線，推薦在電容或電阻兩邊的焊盤作為拐點。如果遇到器件走線匹配要求的，請嚴格按照datasheet上面的參考值長度及形狀走線。比如，一個放大管與電容之間的走線長度(或電感之間的走線長度)要求等等。如下圖所示：在進行PCB設計時，為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，應從以下幾方面考慮（通用做法）：（1）合理選擇層數在PCB設計中對高頻電路板布線時，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。（2）走線方式走線必須按照45°角拐彎或圓弧拐彎，這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合，及減小信號反射。（3）走線長度走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。（4）過孔數量過孔數量越多越好。（5）層間布線方向層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減小信號間的干擾。（6）敷銅增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。（7）包地對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其他信號。（8）信號線信號走線不能環路，需要按照菊花鏈方式布線。三、接地處理（1）射頻鏈路接地射頻部分采用多點接地方式進行接地處理。射頻鏈路鋪銅間隙一般20mil到40mil用的比較多。兩邊都需要打接地孔，且間距盡量保持一致。射頻通路上對地電容電阻的接地焊盤，盡量就近打接地孔。器件上的接地焊盤都需要打接地過孔。如下圖所示：（2）腔殼接地孔為了讓腔殼與PCB板之間更好的接觸。一般打兩排接地孔且交錯方式放置，如下圖所示。PCB與隔腔接觸位置需要開窗，如下圖所示：PCB底層接地銅皮與底板接觸的地方都需要開窗處理（該層信號線不允許開窗），使其更好的接觸。如下圖所示（PCB板的上半部分與底座接觸）：（3）螺釘放置（需要了解結構知識）為了使PCB與底座和腔殼之間有更緊密的接觸（更好的屏蔽和散熱），需要在PCB板上放置螺釘孔位置。PCB與腔殼之間螺釘放置方法：隔腔每個交叉的地方放置一個螺釘。在實際設計中，實現比較難，可以根據模塊電路功能進行適當調整。但不管怎樣，腔殼四個角上必須都有螺釘。如下圖所示：PCB與底座之間的螺釘放置方法：腔殼中的每個小腔內都需要有螺釘，視腔大小而定螺釘數量（腔越大，放置的螺釘就多）。一般原則是在腔的對角上放置螺釘。SMA頭或其他連接器旁邊必須放置螺釘。在SMA頭或連接器在插拔過程中不致PCB板變形。如下圖所示（腔內螺釘）：

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